Die Ranpak Holdings Corp. hat angekündigt, dass sie Kunden, Partnern und Medien auf der PACK EXPO International 2022, die vom 23. bis 26. Oktober in Chicago stattfindet, ihre neuesten Innovationen in den Bereichen Automatisierungslösungen und nachhaltige Verpackungen vorstellen wird. In diesem Jahr feiert Ranpak sein 50-jähriges Bestehen und stellt seit dem Ausbruch der COVID-Pandemie wieder persönlich auf der Messe aus.

Die Präsenz von Ranpak auf der EXPO wird seine strategischen Investitionen in innovative automatisierte Verpackungslösungen hervorheben, die den Kunden helfen, Kosten zu senken, die Logistik zu vereinfachen und die weltweite Umstellung auf nachhaltige Verpackungen zu unterstützen. Die neuesten Highlights des erweiterten Automatisierungsportfolios des Unternehmens werden vorgeführt, darunter auch kürzlich eingeführte Lösungen: Die nächste Generation der Cut'it!™ EVO [2] Lösung, eine Inline-Verpackungsmaschine, die es Kunden ermöglicht, ihren Verpackungsausstoß zu beschleunigen, die Betriebskosten zu senken und das Nachhaltigkeitsprofil ihres Betriebs zu verbessern. Die Pad'it!® Lösung für die Polsterung von Kartons, die zerbrechliche Produkte schützt.

Die AutoFill™ Hochgeschwindigkeits-Endverpackungslösung, die Lösung der Wahl für Distributionszentren weltweit. Ranpak lädt die Besucher der PACK EXPO International ein, den Stand Nr. 22051 im West Building zu besuchen, um die Automatisierungslösungen des Unternehmens der nächsten Generation kennenzulernen und mehr über die neu eingeführten Technologielösungen von Ranpak wie Void Fill, Cushioning, Wrapping und Cold Chain zu erfahren. Zu bestimmten Zeiten können auch Termine mit den Verpackungsexperten von Ranpak für 1:1-Beratungen vereinbart werden, um die Herausforderungen der Kunden zu besprechen.