Das U.S. Army Corps of Engineers teilte am Freitag mit, dass es eine Umweltverträglichkeitsprüfung für das von Micron geplante Werk zur Herstellung von dynamischen Random-Access-Speicherchips in New York durchführt.

Micron hat eine Finanzierung im Rahmen des 39 Milliarden Dollar schweren US-Halbleiter-Subventionsprogramms "Chips and Science" beantragt.

Das Unternehmen bemüht sich um staatliche Unterstützung für das Projekt, mit dessen Bau im nächsten Jahr begonnen werden soll. Zwei der vier geplanten Produktionseinheiten sollen bis 2029 in Betrieb genommen werden. (Bericht von David Shepardson, Bearbeitung: Chris Reese)