Micro-Mechanics (Holdings) Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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01.05.	Micro-Mechanics' Gewinn steigt um 13% für das am 31. März beendete Quartal	MT
30.04.	Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2024	CI

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. erklärt steuerbefreite einstufige Zwischendividende für das am 31. Dezember 2021 endende Halbjahr, zahlbar am 22. Februar 2022

Am 28. Januar 2022 um 05:18 Uhr

Das Board of Directors der Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. hat eine steuerfreie einstufige Zwischendividende von 6 Cent pro Stammaktie (31. Dezember 2020: steuerfreie einstufige Zwischendividende von 6 Cent pro Stammaktie) für das am 31. Dezember 2021 endende Halbjahr beschlossen. Die Dividende wird am 22. Februar 2022 ausgezahlt.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Micro-Mechanics (Holdings) Ltd.

Micro-Mechanics' Gewinn steigt um 13% für das am 31. März beendete Quartal	01.05.	MT
Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2024	30.04.	CI
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Unternehmensprofil

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. ist ein in Singapur ansässiges Unternehmen für integrierte Mechaniklösungen. Das Unternehmen entwickelt, fertigt und vertreibt hochpräzise Werkzeuge und Teile, die in prozesskritischen Anwendungen für die Waferfertigung und Montageprozesse der Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Das Unternehmen ist auch in der Auftragsfertigung von Präzisionsteilen und -werkzeugen für prozesskritische Anwendungen in der Halbleiterindustrie tätig. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Singapur, Malaysia, die Philippinen, die USA und China. Zu den Produkten und Lösungen des Unternehmens gehören Semiconductor, die Die Attach, Wire-bonding und Encapsulation umfassen. Zu den Produkten von Die Attach gehören unter anderem Gummispitzen (integrierte Schaltkreise), Hochtemperatur-Kunststoffwerkzeuge, Spannzangen aus Wolframkarbid, Sensor Assembly (ASM), Vacuum Wand Tools, Dispensing Nozzle Adaptors, Epoxy Stamping Tools, Die Ejection, Wire Bonding und Encapsulation.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

26.08.2024 - Q4 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiterausrüstung und -prüfung - Andere

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MICRO-MECHANICS (HOLDINGS) LTD.	-16,06 %	166 Mio.
ASML HOLDING N.V.	+27,75 %	374 Mrd.
LAM RESEARCH CORPORATION	+23,55 %	127 Mrd.
TOKYO ELECTRON LTD.	+20,65 %	98,23 Mrd.
ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.	+35,19 %	24,18 Mrd.
ENTEGRIS, INC.	+11,68 %	20,18 Mrd.
ONTO INNOVATION INC.	+35,42 %	10,2 Mrd.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	+23,90 %	10,15 Mrd.
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.	+13,66 %	9,18 Mrd.
ASMPT LIMITED	+55,57 %	6,07 Mrd.

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