MediaTek kündigte den Dimensity 8300 an, einen energieeffizienten Chipsatz, der für hochwertige 5G-Smartphones entwickelt wurde. Als neuestes SoC in der Dimensity 8000-Reihe kombiniert dieser Chipsatz generative KI-Fähigkeiten, niedrige Energieeinsparungen, adaptive Gaming-Technologie und schnelle Konnektivität, um das 5G-Smartphone-Segment auf Flaggschiff-Niveau zu bringen. Der Dimensity 8300 basiert auf dem 4nm-Prozess der 2. Generation von TSMC und verfügt über eine Octa-Core-CPU mit vier Arm Cortex-A715 Kernen und vier Cortex-A510 Kernen, die auf der neuesten v9 CPU-Architektur von Arm basieren.

Mit dieser leistungsstarken Kernkonfiguration bietet der Dimensity 8300 eine um 20% schnellere CPU-Leistung und eine um 30% gesteigerte Energieeffizienz im Vergleich zum Chipsatz der vorherigen Generation. Darüber hinaus bietet die Mali-G615 MC6 GPU des Dimensity 8300 eine um bis zu 60% höhere Leistung und eine um 55% bessere Energieeffizienz. Außerdem sorgen die beeindruckenden Speicher- und Ablagegeschwindigkeiten des Chipsatzes dafür, dass die Nutzer reibungslose und dynamische Erlebnisse bei Spielen, Lifestyle-Anwendungen, Fotografie und vielem mehr genießen können.

Der MediaTek Dimensity 8300 ist der erste Premium-SoC, der dank des in den Chipsatz integrierten APU 780 KI-Prozessors über eine vollständige generative KI-Unterstützung verfügt. Damit unterstützt der Dimensity 8300 Entwickler bei der Erstellung innovativer Anwendungen, die große Sprachmodelle (LLMs) mit bis zu 10B nutzen, sowie bei der stabilen Verbreitung. Die APU 780 verfügt über dieselbe Architektur wie das Flaggschiff-SoC Dimensity 9300, was zu einer zweifachen Verbesserung der INT- und FP16-Berechnungen und einer 3,3-fachen Steigerung der KI-Leistung im Vergleich zum Dimensity 8200 führt. Diese KI-Fähigkeiten werden in Kombination mit dem 14-Bit-HDR-ISP Imagiq 980 von MediaTek die Fotografie und Videoaufnahme mit Premium-Smartphones auf ein neues Niveau heben.

Die Nutzer können schärfere und klarere Videos in 4K60 HDR aufnehmen und dank des extrem stromsparenden Designs des Dimensity 8300 länger aufnehmen. Um die Akkulaufzeit weiter zu optimieren, bietet die nächste Generation der adaptiven HyperEngine-Spieltechnologie von MediaTek fortschrittliche Energiesparfunktionen. Dank exklusiver Leistungsalgorithmen passt sich der Dimensity 8300 intelligent an die Rechenanforderungen an und überwacht die Gerätetemperatur. So bleibt das Gerät kühl, während das Spielgeschehen optimiert wird, so dass der Benutzer volle FPS, geringe Verzögerung und nahtloses Rendering genießen kann.

Das Dimensity 8300 unterstützt ultraschnelle Geschwindigkeiten mit einem eingebauten 3GPP Release-16 Standard 5G Modem, das szenariospezifische Optimierungen nutzt, um eine verbesserte Konnektivität in Umgebungen mit schwächeren Verbindungen zu bieten. Diese Optimierungen verstärken die Sub-6GHz-Leistung und -Reichweite für ein zuverlässigeres Konnektivitätserlebnis. Das Modem unterstützt 3CC Carrier Aggregation mit einer Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 5,17 Gbps.

Weitere wichtige Merkmale des MediaTek Dimensity 8300 sind: LP5x 8533Mbps und uFS4.0 MCQ-Speicher bieten einen Geschwindigkeitszuwachs von 33% bei LPDDR und bis zu 100% schnelleres R/W to Flash im Vergleich zum Vorgänger des Dimensity 8300. MediaTek 5G UltraSave 3.0+ verbessert die 5G-Energieeffizienz in täglichen Nutzungsszenarien um bis zu 20% im Vergleich zur Vorgängergeneration. Verbesserte Wi-Fi 6E-Leistung mit 160 MHz Bandbreite sowie Wi-Fi/Bluetooth-Hybrid-Koexistenztechnologie, so dass Kopfhörer, drahtlose Gamepads und andere Peripheriegeräte nahtlos zusammenarbeiten.

Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), die es Geräteherstellern ermöglicht, unübertroffene Smartphones zu entwickeln, die sich auf einzigartige Weise von der Konkurrenz abheben. Dimensity 8300 wird 5G-Geräte antreiben, die vor Ende 2023 auf dem Weltmarkt eingeführt werden.