Am 11. Mai 2023 teilte Hindustan Copper Limited (BSE:513599) mit, dass das Unternehmen plant, rund 5,48 Mrd. INR über verschiedene Wege aufzunehmen, darunter Qualified Institutional Placement (QIP) und die Emission von Anleihen. Ein diesbezüglicher Vorschlag wird auf der Vorstandssitzung des Unternehmens am 19. Mai 2023 behandelt werden. In einer Börsennotiz erklärte das Unternehmen, dass der Vorstand eine Empfehlung zur Einholung der Zustimmung der Aktionäre zur Mittelbeschaffung durch die Ausgabe von Aktien im Rahmen der Qualified Institutional Placement-Methode in Höhe von 96.976.680 Aktien mit einem Nennwert von je 5 INR in einer oder mehreren Tranchen prüfen wird.

Das Unternehmen wird auch das Angebot, die Ausgabe und Zuteilung von gesicherten oder ungesicherten, nicht wandelbaren Schuldverschreibungen oder Anleihen auf Privatplatzierungsbasis in Höhe von bis zu 5,00 Mrd. INR prüfen.