Everspin Technologies, Inc. gibt die Ernennung von Douglas Mitchell zum Mitglied des Verwaltungsrats bekannt
Am 13. März 2024 um 22:00 Uhr
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Everspin Technologies, Inc. gab die Ernennung von Douglas Mitchell in den Vorstand des Unternehmens mit Wirkung vom 26. Februar 2024 bekannt. Douglas Mitchell war in verschiedenen leitenden Managementpositionen tätig und hat sich auf die Bereiche Unternehmensführung, Technologie, Marketing und Geschäftsentwicklung von Mikrocontrollern, digitalen Signalprozessoren und Speichern konzentriert. Sein Hauptaugenmerk galt den Marktanforderungen, die schnelle Wachstumschancen für leistungsstarke, nichtflüchtige Speicher-ICs bieten.
Während seiner Zeit bei Infineon Technologies war er als Vice President für RAM-Produkte verantwortlich für eine breite Palette von flüchtigen und nicht-flüchtigen Speichertechnologien. Vor seiner Tätigkeit bei Infineon arbeitete Herr Mitchell bei der Microelectronics Research Development Corporation und den US Air Force Research Labs an der Entwicklung von Speicherprodukten für Weltraumanwendungen. Bei Everspin war Herr Mitchell als Vice President of Sales & Marketing tätig und leitete die Geschäftsentwicklungsbemühungen für die MRAM-Produkte des Unternehmens kurz nach der Abspaltung von Freescale.
Zuvor war er President & CEO der Simtek Corporation, einem börsennotierten Anbieter von nichtflüchtigen RAM-ICs. Er war verantwortlich für den Abschluss eines Kooperationsvertrags mit Cypress Semiconductor, der zur Übernahme von Simtek durch Cypress führte.
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Everspin Technologies, Inc. ist ein Anbieter von magnetoresistiven Random-Access-Memory (MRAM) Lösungen. Die MRAM-Lösungen des Unternehmens bieten einen nichtflüchtigen Speicher mit der Geschwindigkeit und Ausdauer eines Random-Access-Speichers (RAM) und ermöglichen den Schutz unternehmenskritischer Daten, insbesondere im Falle einer Stromunterbrechung oder eines Stromausfalls. Das Portfolio an MRAM-Technologien umfasst Toggle MRAM und Spin-transfer Torque MRAM (STT-MRAM). Die Toggle-MRAM-Produkte verfügen über Schnittstellen nach Industriestandard, darunter Parallel-, Serial Peripheral Interface (SPI) und Quad SPI (QSPI) Schnittstellen. Die STT-MRAM-Technologie des Unternehmens liefert Produkte für dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), SRAM und NOR Flash-Anwendungen. Das Unternehmen bietet seine Produkte mit DDR3- und DDR4-Derivat-Schnittstellen an, wodurch der Ersatz von batteriegestütztem DRAM durch STT-MRAM erleichtert wird. Seine 3D-Tunnelmagnetowiderstandssensoren (TMR) bieten eine hohe magnetische Empfindlichkeit in einer einzigen Komponente, die 3D-Magnetfeldmessungen in einer monolithischen Lösung durchführt.