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Computer-Hardware

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DFI Inc. beschließt Dividende, zahlbar am 11. August 2023

Am 15. Juni 2023 um 10:19 Uhr

DFI Inc. hat auf seiner Jahreshauptversammlung am 15. Juni 2023 eine Dividende von 4,00 TWD pro Aktie beschlossen, zahlbar am 11. August 2023. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag ist der 6. Juli 2023. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag ist der 14. Juli 2023.

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Unternehmensprofil

DFI Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von industriellen Embedded-Motherboards beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Embedded-Motherboards, Low-Power-Atom-Embedded-Motherboards, leistungsstarke lüfterlose Embedded-Systeme und andere Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in den Bereichen Einzelhandelslösungen, Finanzautomatisierung, Spiele und Spielautomaten, Medizin, Sicherheitsüberwachung und Kommunikation eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich auf dem heimischen Markt und auf den Märkten in Übersee, einschließlich der amerikanischen, asiatischen, australischen, afrikanischen und europäischen Märkte.

Sektor

Computer-Hardware

Termine

06.05.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung

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Ergebnisentwicklung

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Sektor Computer-Hardware - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
DFI INC.	-1,05 %	232 Mio.
DELL TECHNOLOGIES INC.	+63,48 %	89,27 Mrd.
HP INC.	-6,95 %	27,4 Mrd.
HEWLETT PACKARD ENTERPRISE COMPANY	+1,12 %	22,32 Mrd.
SEAGATE TECHNOLOGY HOLDINGS PLC	+0,78 %	18,07 Mrd.
LOGITECH INTERNATIONAL S.A.	-8,90 %	12,3 Mrd.
TD SYNNEX CORPORATION	+9,13 %	10,03 Mrd.
WISTRON CORPORATION	+14,60 %	9,94 Mrd.
ASUSTEK COMPUTER INC.	-14,40 %	9,54 Mrd.
DAWNING INFORMATION INDUSTRY CO., LTD.	+17,98 %	9,41 Mrd.

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