DFI wird in Zusammenarbeit mit Hectronic, einem Partner für eingebettete Computersysteme, erstmals auf der alle zwei Jahre stattfindenden Defense and Security Equipment International (DSEI), der Messe für Verteidigungs- und Sicherheitstechnologie, vertreten sein. DFI wird nicht nur das in Zusammenarbeit mit Hectronic entwickelte 19-Zoll-Produkt für verschlüsselte Kommunikation vorstellen, sondern auch eine Reihe von robusten Produkten, darunter industrietaugliche Embedded-Motherboards, System-on-Module (SOM) und Embedded-Systeme. Diese Zusammenarbeit demonstriert nicht nur die F&E-Fähigkeiten beider Unternehmen, sondern unterstreicht auch die Erfolge bei der Stärkung des Anwendungsökosystems. Das 19-Zoll-Gerät für verschlüsselte Kommunikation, das DFI und Hectronic gemeinsam entwickelt haben, zeichnet sich durch ein innovatives "Intrusion Detection"-Design aus.

Es enthält ein Trusted Platform Module (TPM), das den internationalen Sicherheitsstandards für eine sichere kryptografische Verarbeitung entspricht und so die Sicherheit des Geräts erhöht. Darüber hinaus stellt DFI eine Reihe von robusten Produkten vor, die nicht nur die allgemeinen Anforderungen an militärische Produkte wie große Temperaturbereiche, hohe Stabilität und vielseitige integrierte Schnittstellen erfüllen, sondern auch Lösungen für Edge-Computing-Anwendungen bieten. Dazu gehören der kürzlich vorgestellte robuste x86 IPC ECX700-AL, die TGU9A2, TGU968 und andere SOM-Lösungen der TGU-Serie, die von Intels Prozessoren der 11.