Der niederländische Chiphersteller BE Semiconductor Industries hat am Donnerstag seine Ziele für das vierte Quartal übertroffen, was auf die Nachfrage nach seiner Hybrid-Bonding-Technologie und KI-gestützten Computeranwendungen seitens der Chiphersteller zurückzuführen ist, die ihre Kapazitäten erweitern.

Die Halbleiterunternehmen haben ihre Produktionskapazitäten erhöht, um die weltweite Nachfrage nach High-End-Chips zu befriedigen, die moderne Technologien wie Autos, Computer und Smartphones antreiben.

Die Aufträge und der Auftragsbestand zum Jahresende für das Hybrid-Bonding, eine Form des Chip-Packaging, die für KI-Anwendungen benötigt wird, haben sich im Vergleich zum Vorjahr fast verdoppelt, sagte BESI und fügte hinzu, dass etwa die Hälfte der Aufträge im vierten Quartal für seine fortschrittlichsten Hybrid-Bonding-Systeme bestimmt waren.

Der Hersteller von Montageanlagen meldete für das vierte Quartal 2023 eine Bruttogewinnmarge von 65,1 % bei einem Umsatz von 159,6 Millionen Euro (172,9 Millionen US-Dollar), was einem Anstieg von 29,4 % im Vergleich zu den vorangegangenen drei Monaten entspricht.

Damit übertraf das Unternehmen seine Prognose für eine Bruttomarge zwischen 62% und 64% und ein Umsatzwachstum von 15% bis 25% gegenüber dem Vorquartal.

Für das erste Quartal 2024 rechnet der in Amsterdam ansässige Konzern mit einem Umsatzrückgang zwischen 5 % und 15 % gegenüber dem Vorquartal, rechnet aber mit einer höheren Bruttomarge von 64 % bis 66 %, die von seinen fortschrittlichen Verpackungsprodukten getragen wird.

"Der Verlauf der Erholung in diesem Jahr ist angesichts der verhaltenen Nachfrage nach Mainstream-Anwendungen und der derzeitigen Schwäche der Endverbrauchermärkte in der Automobilindustrie ungewiss", sagte CEO Richard Blickman in einer Erklärung.

Blickman sagte, dass Branchenanalysten erwarten, dass sich der Markt in den Jahren 2024-2026 erholen wird, angetrieben durch eine Erholung der Mainstream-Montage und der chinesischen Märkte, gekoppelt mit zusätzlichem Kapazitätsbedarf für KI-Logik- und Speicheranwendungen und fortschrittlicher Verpackungstechnologie.

BESI kündigte an, für 2023 eine Dividende von 2,15 Euro pro Aktie zu zahlen. ($1 = 0,9232 Euro) (Berichterstattung von Dagmarah Mackos in Danzig; Redaktion: Milla Nissi)