BE Semiconductor Industries N.V. schlägt Bardividende für das Jahr 2023 vor, zahlbar am 3. Mai 2024
Am 22. Februar 2024 um 09:14 Uhr
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BE Semiconductor Industries N.V. hat der Hauptversammlung am 25. April 2024 eine Bardividende für das Jahr 2023 in Höhe von ?2,15 je Aktie zur Genehmigung vorgeschlagen. Die vorgeschlagene Dividende entspricht einer Ausschüttungsquote von 94% und wird ab dem 3. Mai 2024 zahlbar sein. Das vorgeschlagene Ex-Dividenden-Datum ist der 29. April 2024, das vorgeschlagene Eintragungsdatum ist der 30. April 2024.
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BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).
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