Aehr Test Systems gab bekannt, dass das Unternehmen von seinem zweiten großen Kunden aus der Siliziumkarbid-Halbleiterindustrie einen Folgeauftrag für ein zusätzliches FOX-XPTM Multi-Wafer-Test- und Burn-In-System erhalten hat, das mit dem voll integrierten und automatisierten WaferPakTM Aligner von Aehr konfiguriert ist. Das FOX-XP-System ist mit den Optionen Bipolar Voltage Channel Module (BVCM) und Very High Voltage Channel Module (VHVCM) konfiguriert, die neue fortschrittliche Test- und Burn-in-Fähigkeiten für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter unter Verwendung der proprietären WaferPak-Vollwafer-Kontaktoren von Aehr ermöglichen. Dieser Kunde bedient mehrere wichtige Märkte, darunter die Elektrofahrzeugindustrie und andere industrielle Anwendungen.

Das FOX-XP System mit integriertem WaferPak Aligner wird voraussichtlich im vierten Quartal des Geschäftsjahres von Aehr, das am 1. März 2023 beginnt, ausgeliefert.