OPEN END TURBO PUT-OPTIONSSCHEIN MIT SL - AIXTRON Aktie

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SU4QVN

DE000SU4QVN0

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 17:00:55 17.06.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,16 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 19.52x - 10

0,029 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 - 10

- EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.09.2024 4.34x - 10

0,18 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 3.02x - 10

0,26 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.09.2024 1.9x - 10

0,94 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 1.67x - 10

0,96 EUR

Société Générale
PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 - 10

- EUR

Société Générale
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,03 EUR

Société Générale
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

3,03 EUR

Société Générale
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
17.06.24 1,84 -1,08 %
14.06.24 1,86 +4,49 %
13.06.24 1,78 +4,71 %
12.06.24 1,7 -1,73 %
11.06.24 1,73 +4,22 %

Realtime Boerse Frankfurt Warrants

Letzte Aktualisierung Am 17. Juni 2024 um 17:00 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
EmittentLogo Emittent Société Générale Société Générale
WKN SU4QVN
ISINDE000SU4QVN0
Emissionsdatum 03.01.2024
Basispreis 39,1
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,3
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,86
Tief seit Emission 0,3
Spread 0,01
Spread %0,54%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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