OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2V7J

DE000HS2V7J0

Realtime BOERSE MUENCHEN 17:36:07 13.05.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.49

1.48

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

13.93

13.87

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.76

15.7

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.68

16.62

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.57

1.56

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.67

1.66

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.53

1.52

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.62

1.61

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.55

14.49

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.43

1.42

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 1,3 +0,78 % 0
10.05.24 1,29 0,00 % 0
09.05.24 1,29 +1,57 % 0
08.05.24 1,27 -5,22 % 0
07.05.24 1,34 +6,35 % 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 17:36 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2V7J
ISINDE000HS2V7J0
Emissionsdatum 02.11.2023
Basispreis 18,98 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,28
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,66
Tief seit Emission 0,4
Spread 0,01
Spread %0,77%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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