OPEN END TURBO LONG - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

Certificat

ME3AU8

DE000ME3AU86

Markt geschlossen - Bid/Ask 20:58:20 13.05.2024 Vorbörslich 08:00:04
0,9 EUR -1,10 % Intraday Chart für OPEN END TURBO LONG - AMKOR TECHNOLOGY 0,9 0,00 %
Aktueller Monat-4,26 %
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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HSBC
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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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16.49

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.58

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.68

1.64

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.56

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.65

1.6

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.78

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HSBC
CALL Knock-Out without Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.46

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HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 0,9 -1,10 % 0
10.05.24 0,91 +1,11 % 0
09.05.24 0,9 0,00 % 0
08.05.24 0,9 -4,26 % 0
07.05.24 0,94 +9,30 % 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 20:58 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN ME3AU8
ISINDE000ME3AU86
Emissionsdatum 08.11.2023
Basispreis 23,04 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,15
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,26
Tief seit Emission 0,106

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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