OPEN END CALL TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END CALL TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

NG8HEU

DE000NG8HEU4

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 17:24:17 02.07.2024
6,45 ^EUR	+2,71 %

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Derivate : ING Bank, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.804	43,71 EUR
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11,07 EUR
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,84 EUR
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,6 EUR
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,36 EUR
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10,07 EUR
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,85 EUR
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,6 EUR
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,16 EUR
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.39 8.31

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Marktkommentar-Europa schließt eine von Abwarten geprägte Sitzung mit Abschlägen ab	25.06.	RE
Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V. : Bewertung von ODDO BHF kaufen	07.06.	ZM

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
02.07.24	6,45	+2,71 %
01.07.24	6,28	-2,18 %
28.06.24	6,42	+0,16 %
27.06.24	6,41	+0,47 %
26.06.24	6,38	+3,07 %

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Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 17:24 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	ING Bank
WKN	NG8HEU
ISIN	DE000NG8HEU4
Emissionsdatum	24.04.2024
Basispreis	93,47 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	3,9 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6,9 €
Tief seit Emission	2,88 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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