LONG FACTOR CERTIFICATE - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

LONG FACTOR CERTIFICATE - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

GG55XD

DE000GG55XD9

XYC9H

Markt geschlossen - Euronext Paris 18:30:02 24.05.2024
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Derivate : Goldman Sachs, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.961	35,5 EUR	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,43 EUR	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,22 EUR	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,96 EUR	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,8 EUR	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,5 EUR	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,36 EUR	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,02 EUR	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,54 EUR	Morgan Stanley
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.8 6.72	UniCredit

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Europas STOXX 600 legt nach der jüngsten Rallye eine Pause ein; BBVA belastet Spanien	09.05.	RE
BE Semiconductor erhält Auftrag für 26 Hybrid-Bonding-Systeme	09.05.	MT
Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
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21.05.24	0,73	-17,98 %
20.05.24	0,89	+41,27 %

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Letzte Aktualisierung Am 24. Mai 2024 um 18:30 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotische Produkte
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GG55XD
ISIN	DE000GG55XD9
Emissionsdatum	12.03.2024
Basispreis	130,9 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10.6 : 1
Emissionspreis	24,73 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	47,78 €
Tief seit Emission	0,15 €
Spread	0,05 €
Spread %	5,62%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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