FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

MG258N

DE000MG258N6

Realtime Bid/Ask 17:04:43 12.06.2024
0.81 ^EUR / 0.82 ^EUR	-20,10 %

Aktueller Monat	-84,11 %
1 Monat	-89,21 %

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Derivate : Morgan Stanley, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.778	45.97 45.9	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11.44 11.43	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11.22 11.21	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.98 10.97	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.73 10.72	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.49 10.48	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.26 10.25	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.02 10.01	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.54 9.53	Morgan Stanley
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.73 8.72	UniCredit

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
12.06.24	1,03	+0,98 %
11.06.24	1,02	-42,70 %
10.06.24	1,78	-7,77 %
07.06.24	1,93	-32,52 %
06.06.24	2,86	-46,94 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 12. Juni 2024 um 13:23 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotic Products
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MG258N
ISIN	DE000MG258N6
Emissionsdatum	11.04.2024
Basispreis	172 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	15.45 : 1
Emissionspreis	10 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	40,66 €
Tief seit Emission	1,01 €
Spread	0,01 €
Spread %	1,20%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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