FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PG3B1P

DE000PG3B1P1

Verzögert Deutsche Boerse AG 15:21:06 06.06.2024
5,71 ^EUR	-9,22 %

Aktueller Monat	-10,91 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.984	37.9 37.83	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.95 9.94	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.73 9.72	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.48 9.47	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.24 9.23	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.99 8.98	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.77 8.76	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.52 8.51	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.05 8.04	Morgan Stanley
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.37 7.36	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
06.06.24	5,71	-9,22 %
05.06.24	6,29	-13,48 %
04.06.24	7,27	-1,62 %
03.06.24	7,39	+4,67 %
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verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 06. Juni 2024 um 15:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotische Produkte
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PG3B1P
ISIN	DE000PG3B1P1
Emissionsdatum	13.10.2023
Basispreis	139,5 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	50 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	63,86 €
Tief seit Emission	3,91 €
Spread	0,04 €
Spread %	0,67%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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