UNICREDIT BANK/PUT/AIXTRON/50/0.1/18.06.25 Aktie

Warrant

HD1GST

DE000HD1GST4

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 20:12:02 08.05.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
PUT Plain-Vanilla-Warrants 19.06.2024 9.52x - 1

0.64

0.48

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.12.2024 3.2x - 1

2.2

2.04

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.09.2024 4.44x - 1

1.57

1.41

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.09.2024 2.28x - 1

8.12

7.96

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.12.2024 2.01x - 1

8.4

8.24

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.06.2025 - 10

2,77 EUR

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.76

1.74

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.56

1.54

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.36

1.34

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.31

1.29

UniCredit
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
08.05.24 2,77 +0,73 % 0
07.05.24 2,75 -1,08 % 0
06.05.24 2,78 -1,42 % 0
03.05.24 2,82 -1,74 % 0
02.05.24 2,87 +1,77 % 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 08. Mai 2024 um 20:12 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypPlain-Vanilla-Warrants
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HD1GST
ISINDE000HD1GST4
Emissionsdatum 28.12.2023
Basispreis 50
Fälligkeit 18.06.2025 (406 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 1,34
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 2,88
Tief seit Emission 1,31

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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