SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/20.12.24

SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/20.12.24 Aktie

SU0WPW

DE000SU0WPW9

Verzögert Deutsche Boerse AG 14:10:56 02.07.2024
0,1 ^EUR	+1,01 %

Aktueller Monat	+4,21 %
1 Monat	-10,00 %

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Derivate : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
SV6Q04 PUT	PUT	100 €	20.09.2024	7.68x	-0.025	10	0,047 EUR
SV6Q03 PUT	PUT	80 €	20.09.2024		0	10	0,007 EUR
SW3ZKS PUT	PUT	90 €	20.09.2024	7.75x	-0.014	10	0,024 EUR
SW3ZKR PUT	PUT	70 €	20.09.2024		0	10	0,001 EUR
SU0VAB PUT	PUT	80 €	17.01.2025		0	10	0,15 EUR
SU0VAC PUT	PUT	100 €	17.01.2025	4.31x	-0.066	10	0,24 EUR
SU0WPY PUT	PUT	100 €	20.12.2024	4.99x	-0.054	10	0,17 EUR
SU0WPW PUT	PUT	80 €	20.12.2024		0	10	0,1 EUR
SU0WPV PUT	PUT	70 €	20.12.2024		0	10	0,064 EUR
SU0WPX PUT	PUT	90 €	20.12.2024	4.77x	-0.04	10	0,13 EUR

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
02.07.24	0,1	+1,01 %
01.07.24	0,099	+4,21 %
28.06.24	0,095	-5,00 %
27.06.24	0,1	0,00 %
26.06.24	0,1	+4,17 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 14:10 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Société Générale
WKN	SU0WPW
ISIN	DE000SU0WPW9
Emissionsdatum	18.10.2023
Basispreis	80 $
Fälligkeit	20.12.2024 (171 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,63 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,78 €
Tief seit Emission	0,077 €
Delta	0x
Elastizität	0,000000
Premium	0x
Verschuldungsgrad	0x
Moneyness	0,4642
Abst. Basispreis	-92,33 $
Abst. Basispreis %	-115,41%
Innerer Wert	0,000000

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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