JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/260/0.1/15.11.24

JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/260/0.1/15.11.24 Aktie

JK6094

DE000JK60944

Realtime Bid/Ask 16:56:47 21.06.2024
0.25 ^EUR / 0.26 ^EUR	-40,70 %

Aktueller Monat	+1.382,76 %
1 Monat	+1.062,16 %

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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MF4XQB CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1492.07	0,054 EUR	Morgan Stanley
MF4XQS CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	0.976	83,19 EUR	Morgan Stanley
MF4XQT CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	0.852	63,18 EUR	Morgan Stanley
MF4XQU CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1.83	21,94 EUR	Morgan Stanley
MF4XQV CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	9.751	3,66 EUR	Morgan Stanley
CQ8VQT CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	14,22 EUR	Citi
CP3FTQ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13,49 EUR	Citi
CP5APE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13,08 EUR	Citi
MC1V7E CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13.66 13.65	Morgan Stanley
KA08JG CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12,23 EUR	Citi

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
21.06.24	0,25	-41,86 %
20.06.24	0,43	-17,31 %
19.06.24	0,52	+62,50 %
18.06.24	0,32	+33,33 %
17.06.24	0,24	+41,18 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 21. Juni 2024 um 10:57 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JK6094
ISIN	DE000JK60944
Emissionsdatum	11.04.2024
Basispreis	260 $
Fälligkeit	15.11.2024 (147 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,12 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,52 €
Tief seit Emission	0,016 €
Spread	0,01 €
Spread %	3,85%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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