JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/255/0.1/20.09.24

JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/255/0.1/20.09.24 Aktie

JK5TU8

DE000JK5TU86

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 08:28:46 20.06.2024
0,27 ^EUR	+3,85 %

Aktueller Monat	+2.600,00 %
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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MF4XQB CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1602.487	0,052 EUR	Morgan Stanley
MF4XQS CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	0.951	92,03 EUR	Morgan Stanley
MF4XQT CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	0.81	73,63 EUR	Morgan Stanley
MF4XQU CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1.694	27,38 EUR	Morgan Stanley
MF4XQV CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	8.784	3,66 EUR	Morgan Stanley
CQ8VQT CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	14,96 EUR	Citi
CP3FTQ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	14,25 EUR	Citi
CP5APE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13,82 EUR	Citi
MC1V7E CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13,6 EUR	Morgan Stanley
KA08JG CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12,22 EUR	Citi

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Datum	Kurs	%
20.06.24	0,27	+3,85 %
19.06.24	0,26	+36,84 %
18.06.24	0,19	+106,52 %
17.06.24	0,092	+37,31 %
14.06.24	0,067	+4,69 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 20. Juni 2024 um 08:28 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JK5TU8
ISIN	DE000JK5TU86
Emissionsdatum	12.03.2024
Basispreis	255 $
Fälligkeit	20.09.2024 (92 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,18 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,27 €
Tief seit Emission	0,007 €
Spread	0,01 €
Spread %	6,25%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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