HSBC/CALL/APPLIED MATERIALS/350/0.1/16.01.26

HSBC/CALL/APPLIED MATERIALS/350/0.1/16.01.26 Aktie

HS5RFB

DE000HS5RFB0

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 08:33:40 17.05.2024
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Derivate : HSBC, APPLIED MATERIALS, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MC2WAG CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	21.73	- EUR	Morgan Stanley
MC3HLM CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	4375.41	- EUR	Morgan Stanley
VP1E03 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel
VP1E04 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel
VP1E05 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel
VP1E06 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel
VP1E07 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel
VP1E09 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel
VP1E0D CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel
VP1E0E CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Vontobel

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Aktuelle Nachrichten zu APPLIED MATERIALS, INC.

Aktien New York Schluss: Dow beendet gute Woche über 40 000 Punkten	17.05.	DP
MÄRKTE USA/Dow schließt erstmals oberhalb von 40.000 Punkten	17.05.	DJ
Aktien New York: Verschnaufpause nach Rekordlauf	17.05.	AW
MÄRKTE USA/Wall Street stagniert wegen fehlender Impulse	17.05.	DJ

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14.05.24	1,2	-3,23 %
13.05.24	1,24	+5,98 %

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Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 08:33 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	APPLIED MATERIALS, INC.
Emittent	HSBC
WKN	HS5RFB
ISIN	DE000HS5RFB0
Emissionsdatum	28.03.2024
Basispreis	350 $
Fälligkeit	16.01.2026 (608 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,29 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,43 €
Tief seit Emission	0,83 €
Spread	0,01 €
Spread %	0,87%

Unternehmensprofil

Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).

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