CALL/APPLIED MATERIALS/125/0.1/21.06.24 Aktie

GX9J2Z

DE000GX9J2Z8

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 20:27:04 31.05.2024
7,95 ^EUR	-8,62 %

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Derivate : Goldman Sachs, APPLIED MATERIALS, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MC2WAG CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	21.277	2,19 EUR	Morgan Stanley
MC3HLM CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	4556.431	0,022 EUR	Morgan Stanley
VP1E03 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,94 EUR	Vontobel
VP1E04 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,85 EUR	Vontobel
VP1E05 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,82 EUR	Vontobel
VP1E06 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,77 EUR	Vontobel
VP1E07 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,68 EUR	Vontobel
VP1E09 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,67 EUR	Vontobel
VP1E0D CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,68 EUR	Vontobel
VP1E0E CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	15,59 EUR	Vontobel

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Chart APPLIED MATERIALS, INC.

Chart CALL/APPLIED MATERIALS/125/0.1/21.06.24

Aktuelle Nachrichten zu APPLIED MATERIALS, INC.

Transcript : Applied Materials, Inc. Presents at Bernstein?s 40th Annual Strategic Decisions Conference, May-30-2024 02:30 PM	30.05.
APPLIED MATERIALS, INC. : Daiwa Securities bleibt neutral	24.05.	ZM
Applied Materials erhält Vorladung zu bestimmten Kundenlieferungen aus China	23.05.	RE
Applied Materials erhält Vorladung vom US-Handelsministerium	23.05.	RE

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Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 20:27 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	APPLIED MATERIALS, INC.
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GX9J2Z
ISIN	DE000GX9J2Z8
Emissionsdatum	09.09.2022
Basispreis	125 $
Fälligkeit	21.06.2024 (19 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,1 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	9,19 €
Tief seit Emission	0,58 €
Spread	0,15 €
Spread %	1,76%

Unternehmensprofil

Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).

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