BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/21.06.24

BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/21.06.24 Aktie

PC314E

DE000PC314E7

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:48 14.06.2024
0,18 ^EUR	+221,43 %

Aktueller Monat	-87,90 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3,86 EUR	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3,92 EUR	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3.54 3.45	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	24.56x	-	10	0.13 0.015	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.7x	-	10	3.49 3.39	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	2.17x	-	10	1.61 1.51	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	14.6x	-	10	0.1 0.001	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	3.28x	-	10	2.2 2.1	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.85x	-	10	5.54 5.44	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	13.21x	-	10	0.86 0.74	BNP Paribas

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Datum	Kurs	%
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13.06.24	0,056	-6,67 %
12.06.24	0,06	-57,14 %
11.06.24	0,14	-65,85 %
10.06.24	0,41	-24,07 %

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Letzte Aktualisierung Am 14. Juni 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC314E
ISIN	DE000PC314E7
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	150 €
Fälligkeit	21.06.2024 (6 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,87 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	3,13 €
Tief seit Emission	0,036 €
Spread	0,12 €
Spread %	40,00%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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