BNP/PUT/AIXTRON/30/0.1/19.12.25 Aktie

PC36Z0

DE000PC36Z08

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:27 05.07.2024
0,97 ^EUR	-18,49 %

Aktueller Monat	-21,77 %
3 Monate	+1,04 %

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Derivate : BNP Paribas, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
SQ72TR PUT	PUT	20 €	20.09.2024	5.14x	-0.289	10	- EUR
SQ72T4 PUT	PUT	20 €	20.12.2024	3.3x	-0.305	10	- EUR
SQ742N PUT	PUT	30 €	20.09.2024	2.41x	-0.858	10	- EUR
SQ742Q PUT	PUT	30 €	20.12.2024	1.9x	-0.722	10	- EUR
PN2EWR PUT	PUT	35 €	20.12.2024	1.38x	-0.808	10	1,27 EUR
PN2EWP PUT	PUT	25 €	20.12.2024	2.62x	-0.543	10	0,45 EUR
PN2EWQ PUT	PUT	30 €	20.12.2024	1.93x	-0.728	10	- EUR
PN4Y6Y PUT	PUT	28 €	20.12.2024	2.16x	-0.662	10	- EUR
PN4Y6Z PUT	PUT	32 €	20.12.2024	1.67x	-0.768	10	- EUR
HC7SU8 PUT	PUT	20 €	18.12.2024	3.55x	-0.302	1	- EUR

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	0,97	-18,49 %
04.07.24	1,19	-1,65 %
03.07.24	1,21	-1,63 %
02.07.24	1,23	-2,38 %
01.07.24	1,26	+1,61 %

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC36Z0
ISIN	DE000PC36Z08
Emissionsdatum	30.01.2024
Basispreis	30 €
Fälligkeit	19.12.2025 (531 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,34 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Por diferencias
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,27 €
Tief seit Emission	0,44 €
Delta	-0.59x
Elastizität	1,323
Premium	9.58x
Verschuldungsgrad	2.25x
Moneyness	1,350
Abst. Basispreis	7,77 €
Abst. Basispreis %	+25,90%
Spread	0,02 €
Spread %	2,00%
Theoretischer Wert	0,9900
Implizite Volatilität	47,19 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	22,38 %
Innerer Wert	0,7770
Zeitwert	0,2130
Break even	20,10 €
Theta	-0x
Vega	0.01x
Rho	-0.02x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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