Veeco Instruments Inc. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023
Am 07. August 2023 um 22:31 Uhr
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Veeco Instruments Inc. meldete die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 161,64 Mio. USD, verglichen mit 164 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 85,32 Mio. USD gegenüber einem Nettogewinn von 9,66 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 1,61 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,19 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 1,61 USD gegenüber einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,18 USD vor einem Jahr. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 315,15 Millionen USD gegenüber 320,43 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 76,58 Millionen USD gegenüber einem Nettogewinn von 22,99 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 1,48 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,46 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 1,48 USD, verglichen mit einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,43 USD vor einem Jahr.
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Veeco Instruments Inc. ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologien des Unternehmens in den Bereichen Laser Annealing, Ionenstrahl, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Ätzen und Reinigen von Einzelwafern sowie Lithographie spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung und dem Packaging von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen. Zu den Systemprodukten des Unternehmens gehören Laser Annealing Systems, Ion Beam Systems und Etch Systems, Advanced Packaging Lithography, Single Wafer Wet Processing, Metal Organic Chemical Vapor Deposition Systems, Molecular Beam Epitaxy Systems, Atomic Layer Deposition Systems und Other Systems. Zu den anderen Abscheidungssystemen gehören Physical Vapor Deposition, Diamond-Like Carbon Deposition und Chemical Vapor Deposition Systems. Die Prozessanlagen des Unternehmens werden für die Herstellung einer Reihe von mikroelektronischen Komponenten verwendet, darunter Logik, dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), Photonik, Leistungselektronik und andere Halbleiterbauelemente.