Veeco Instruments Inc. meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 31. Dezember 2023
Am 14. Februar 2024 um 22:05 Uhr
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Veeco Instruments Inc. meldete die Ergebnisse für das vierte Quartal und das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr. Für das vierte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 173,92 Mio. USD, verglichen mit 153,8 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 21,64 Millionen USD gegenüber 128,92 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,39 USD gegenüber 2,58 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,37 USD gegenüber 2 USD vor einem Jahr. Für das Gesamtjahr belief sich der Umsatz auf 666,44 Millionen USD gegenüber 646,14 Millionen USD im Vorjahr. Der Nettoverlust belief sich auf 30,37 Mio. USD gegenüber einem Nettogewinn von 166,94 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,56 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 3,35 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,56 USD, verglichen mit einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 2,71 USD vor einem Jahr.
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Veeco Instruments Inc. ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologien des Unternehmens in den Bereichen Laser Annealing, Ionenstrahl, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Ätzen und Reinigen von Einzelwafern sowie Lithographie spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung und dem Packaging von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen. Zu den Systemprodukten des Unternehmens gehören Laser Annealing Systems, Ion Beam Systems und Etch Systems, Advanced Packaging Lithography, Single Wafer Wet Processing, Metal Organic Chemical Vapor Deposition Systems, Molecular Beam Epitaxy Systems, Atomic Layer Deposition Systems und Other Systems. Zu den anderen Abscheidungssystemen gehören Physical Vapor Deposition, Diamond-Like Carbon Deposition und Chemical Vapor Deposition Systems. Die Prozessanlagen des Unternehmens werden für die Herstellung einer Reihe von mikroelektronischen Komponenten verwendet, darunter Logik, dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), Photonik, Leistungselektronik und andere Halbleiterbauelemente.
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