Intel Corp. und United Microelectronics Corporation gaben bekannt, dass sie bei der Entwicklung einer 12-Nanometer-Halbleiterprozessplattform zusammenarbeiten werden, um wachstumsstarke Märkte wie Mobilfunk, Kommunikationsinfrastruktur und Netzwerke zu adressieren. Die langfristige Vereinbarung vereint Intels Produktionskapazitäten in den USA und UMCs umfangreiche Erfahrung in der Foundry-Branche auf ausgereiften Knotenpunkten, um ein erweitertes Prozessportfolio zu ermöglichen.

Darüber hinaus bietet sie den globalen Kunden eine größere Auswahl bei ihren Beschaffungsentscheidungen durch den Zugang zu einer geografisch diversifizierten und widerstandsfähigen Lieferkette. Der 12-nm-Knoten wird die hochvolumigen Fertigungskapazitäten von Intel in den USA und seine Erfahrung im Design von FinFET-Transistoren nutzen und bietet eine starke Kombination aus Reife, Leistung und Energieeffizienz. Die Produktion wird deutlich von UMCs jahrzehntelanger Prozessführerschaft und der Erfahrung in der Bereitstellung von Process Design Kits (PDK) und Designunterstützung für Kunden profitieren, um effektiv Foundry Services anzubieten.

Der neue Prozessknoten wird in den Fabriken 12, 22 und 32 am Intel-Standort Ocotillo Technology Fabrication in Arizona entwickelt und hergestellt. Die Nutzung vorhandener Anlagen in diesen Fabriken wird den Investitionsbedarf erheblich reduzieren und die Auslastung optimieren. Die beiden Unternehmen werden daran arbeiten, die Kundennachfrage zu befriedigen und bei der Unterstützung des 12-nm-Prozesses zusammenzuarbeiten, indem sie die Automatisierung des Elektronikdesigns und Lösungen für geistiges Eigentum von Ökosystempartnern ermöglichen.

Die Produktion des 12-nm-Prozesses wird voraussichtlich im Jahr 2027 beginnen.