Unisem (M) Berhad ist hauptsächlich in der Herstellung von Halbleitergeräten tätig. Das Unternehmen ist ein Anbieter von Halbleitermontage- und Testdienstleistungen für die Elektronik. Das Unternehmen bietet ein integriertes Paket von Packaging- und Testdienstleistungen an, wie z.B. Wafer Bumping, Wafer Sondierung, Wafer Schleifen, eine Reihe von Lead Frame und Substrat Integrated Circuits (IC) Packaging, Wafer Level Chip Scale Packaging (CSP) und Radio Frequency (RF), Analog, Digital und Mixed-Signal Testdienstleistungen. Die Dienstleistungen umfassen Design, Montage, Test, Fehleranalyse sowie elektrische und thermische Charakterisierung. Zu seinen geografischen Segmenten gehören Malaysia und die Volksrepublik China. Zu den Testdienstleistungen gehören Wafer-Probe- und Endtests mit einer breiten Palette von Testgeräten, die die wichtigsten Testplattformen wie Hochfrequenz, Analog, Digital und Mixed-Signal abdecken. Das Unternehmen bietet auch testbezogene Dienstleistungen an, wie Zuverlässigkeitstests, thermische und elektrische Charakterisierung, Dry Pack und Tape and Reel.
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