TTM Technologies, Inc. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 02. Oktober 2023
Am 01. November 2023 um 13:00 Uhr
Teilen
TTM Technologies, Inc. meldete die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 02. Oktober 2023. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 572,58 Mio. USD, verglichen mit 671,08 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 37,07 Mio. USD gegenüber einem Nettogewinn von 43,53 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,36 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,43 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,36 USD gegenüber einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,42 USD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten lag der Umsatz bei 1.663,53 Mio. USD gegenüber 1.877,89 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 36,06 Mio. USD gegenüber einem Nettogewinn von 88,57 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,35 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,87 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,35 USD, verglichen mit einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,85 USD vor einem Jahr.
Teilen
Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise
Rechtliche Hinweise
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie eine Korrektur wünschen
TTM Technologies, Inc. ist ein globaler Hersteller von Technologielösungen, darunter Missionssysteme, Hochfrequenz (HF)-Komponenten und HF-Mikrowellen-/Mikroelektronik-Baugruppen sowie schnell umsetzbare und technologisch fortschrittliche Leiterplatten (PCB). Zu den Segmenten des Unternehmens gehören PCB sowie RF- und Spezialkomponenten (RF&S Components). Das PCB-Segment besteht aus etwa 16 inländischen System-, Subsystem- und PCB-Fabriken, vier PCB-Fabriken in China, einer in Malaysia und einer in Kanada. Das Segment RF&S Components besteht aus einem inländischen Werk für RF-Komponenten und einem Werk für RF-Komponenten in China. Beide Segmente sind überwiegend in denselben Branchen tätig und produzieren maßgeschneiderte Produkte für ihre Kunden und nutzen ähnliche Vertriebskanäle. Das Unternehmen bietet eine Reihe von technischen Systemen, HF- und Mikrowellen-Baugruppen, HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect), starr-flexible Leiterplatten, kundenspezifische Baugruppen und Systemintegration, IC-Substrate und anderes.