Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. beschließt Bardividende, zahlbar am 21. Juli 2023
Am 06. Juni 2023 um 11:04 Uhr
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. hat auf seiner Aktionärsversammlung am 6. Juni 2023 eine Bardividende von TWD 1.249.536.520 (TWD 7,77007957 pro Aktie) beschlossen. Die Dividende ist am 21. Juli 2023 zahlbar, mit Ex-Recht (Ex-Dividende) Handelstag am 4. Juli 2023 und Ex-Recht (Ex-Dividende) Stichtag am 10. Juli 2023.
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Tong Hsing Electronic Industries Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von keramischen Leiterplatten und Bildprodukten beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Leistungsverstärkermodule, keramische Kühlkörpersubstrate, hybride integrierte Schaltkreise, Wafer-Reorganisation, Wafer-Tests, Mikro-Display-Module und andere. Module für die drahtlose Hochfrequenzkommunikation werden hauptsächlich in Mobiltelefonen und drahtlosen lokalen Netzwerken eingesetzt. Die hybride Körperschaltung verwendet hauptsächlich keramische Leiterplatten für den Produktmontageprozess, der in Dickschicht- und Dünnschichttechnologien unterteilt ist. Die keramischen Leiterplatten werden vor allem in der Luftfahrt, im Automobilbau und in der Medizin eingesetzt. Die Imaging-Produkte werden hauptsächlich in Digitalkameras, Digitalkameras, Mobiltelefonen und Tablet-Computern eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem amerikanischen Kontinent, in Europa und anderen Märkten.