Superior Plating Technology Co., Ltd. kündigte eine Bardividende in Höhe von 4.350.048 TWD (0,1 TWD pro Aktie) für das zweite Halbjahr 2022 an. Ex-Dividendentag ist der 20. Juli 2023; Ex-Dividendenstichtag ist der 26. Juli 2023; Auszahlungstag der Bardividende ist der 07. August 2023.
Superior Plating Technology Co., Ltd. kündigt Bardividende für das zweite Halbjahr 2022 an, zahlbar am 07. August 2023
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