Superior Plating Technology Co., Ltd. kündigte eine Bardividende in Höhe von 4.350.048 TWD (0,1 TWD pro Aktie) für das zweite Halbjahr 2022 an. Ex-Dividendentag ist der 20. Juli 2023; Ex-Dividendenstichtag ist der 26. Juli 2023; Auszahlungstag der Bardividende ist der 07. August 2023.