SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. (SHINKO) gab bekannt, dass es die Produktionskapazität von Kunststoff-BGA-Substraten für Halbleiterspeicher erhöhen wird. Es wird erwartet, dass die Anwendungen für Halbleiter in einer Vielzahl von Bereichen zunehmen und der Markt in Zukunft weiter wachsen wird, da die Digitalisierung in Gesellschaft und Wirtschaft voranschreitet. SHINKO hat sich darauf konzentriert, Management-Ressourcen für Märkte mit hohem Wachstumspotenzial bereitzustellen, darunter Flip-Chip-Gehäuse für Hochleistungs-Halbleiter und elektrostatische Keramik-Spannvorrichtungen für Halbleiterfertigungsanlagen.

Das Unternehmen hat beschlossen, Investitionen zu tätigen, um die Produktionskapazität von BGA-Substraten aus Kunststoff zu erhöhen, die kleinere und dünnere Halbleiterspeicher unterstützen. BGA-Substrate werden in Halbleiterspeichern in Smartphones und Automobilen sowie in elektronischen Steuergeräten (ECUs) für Automobile als Halbleitergehäuse eingesetzt. In naher Zukunft werden Halbleiterspeicher höhere Geschwindigkeiten und höhere Kapazitäten benötigen, so dass die Nachfrage steigen wird, begünstigt durch den zunehmenden Einsatz von KI und IoT, den dramatischen Anstieg des Datenverkehrs durch die Verbreitung von 5G usw. und die weitere Elektrifizierung von Automobilen, wie z.B. Infotainment-Systeme. Angesichts dieser Situation ist zu erwarten, dass der Bedarf an noch feineren, dünneren und stromsparenderen Halbleiterspeichern steigen wird.

Um diesem Bedarf gerecht zu werden, hat das Unternehmen beschlossen, ein neues Gebäude im Arai-Werk in Myoko City, Präfektur Niigata, zu errichten, um die Produktionskapazität von BGA-Substraten aus Kunststoff mit Hilfe des Modified Semi Additive Process (MSAP), einer führenden Technologie für feinere Linien und dünnere Strukturen, zu erhöhen. Überblick über die geplanten Investitionen, Produkte: BGA-Kunststoffsubstrate für Halbleiterspeicher. Investitionssumme: 28 Milliarden JPY.

Produktionskapazität: Es wird erwartet, dass diese Kapitalinvestition die Produktionskapazität von Kunststoff-BGA-Substraten für Halbleiterspeicher im Vergleich zum gegenwärtigen Stand etwa um das Zweifache erhöhen wird, einschließlich des Beitrags der neuen Produktionslinie (die 2023 in Betrieb gehen soll), die bereits in das bestehende Gebäude investiert hat. Überblick über das neue Gebäude: Standort: Arai Plant (Myoko City, Präfektur Niigata), Gebäudestruktur: Dreistöckige Stahlrahmenkonstruktion (teilweise vierstöckig). Gesamte Bodenfläche: 14,000 m2.

Zeitplan: Baubeginn: 2024. Fertigstellung des Baus: 2025. Aufnahme des Betriebs: 2026.

Das neue Gebäude wird zu 100% mit erneuerbarer Energie betrieben.