Samsung Electronics Co., Ltd. gab bekannt, dass es schlüsselfertige Halbleiterlösungen mit dem 2-Nanometer (nm) Foundry-Prozess und der fortschrittlichen 2,5D-Gehäusetechnologie Interposer-Cube S (I-Cube S) für Preferred Networks, ein führendes japanisches KI-Unternehmen, liefern wird. Durch die Nutzung von Samsungs Foundry- und fortschrittlichen Packaging-Produkten will Preferred Networks leistungsstarke KI-Beschleuniger entwickeln, die die ständig wachsende Nachfrage nach Rechenleistung durch generative KI befriedigen. Seit dem Start der Massenproduktion des branchenweit ersten 3nm-Prozessknotens mit Gate-All-Around (GAA)-Architektur hat Samsung seine führende Rolle in der GAA-Technologie durch den erfolgreichen Gewinn von Aufträgen für den 2nm-Prozess mit weiteren Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz gestärkt.

Die Zusammenarbeit mit Preferred Networks markiert den ersten Erfolg japanischer Unternehmen auf dem Gebiet der großformatigen heterogenen integrierten Gehäusetechnologien und Samsung plant, seine weltweit führende Offensive auf dem Advanced Package-Markt zu beschleunigen. Die 2.5D Advanced Package I-Cube S Technologie, die in den schlüsselfertigen Lösungen enthalten ist, ist eine heterogene integrierte Gehäusetechnologie mit mehreren Chips in einem Gehäuse, um die Verbindungsgeschwindigkeit zu erhöhen und die Gehäusegröße zu reduzieren. Der Einsatz des Silizium-Interposers (Si-Interposer) ist entscheidend für die Erzielung einer ultrafeinen Umverteilungsschicht (RDL) und die Stabilisierung der Leistungsintegrität für eine optimale Halbleiterleistung.

GAONCHIPS, ein auf die Entwicklung von Systemhalbleitern spezialisiertes Unternehmen, hat den Chip entworfen. Auf der Grundlage dieser Zusammenarbeit planen Samsung und Preferred Networks, in Zukunft KI-Chiplet-Lösungen für die nächste Generation von Rechenzentren und den Markt für generatives KI-Computing vorzustellen.