Revasum hat die Verfügbarkeit einer 200 mm SiC-Wafer-Polierfunktion für die 6EZ-Plattform bekannt gegeben. Die 6EZ hat sich bereits bei der Herstellung von 150 mm SiC-Substraten in großen Stückzahlen bewährt, und ein 200-mm-Umrüstungskit wurde nun vollständig getestet und freigegeben, so dass Kunden die Möglichkeit haben, 6EZ-Systeme vor Ort aufzurüsten. Die 6EZ ist die erste CMP-Anlage für einen einzelnen Wafer, die von Grund auf für das Polieren von SiC-Wafern entwickelt wurde.

Die Architektur des 6EZ in Verbindung mit der patentierten Kühltechnologie ermöglicht den höheren Anpressdruck und die Tischgeschwindigkeiten, die für die CMP von harten Materialien wie SiC bevorzugt werden. Das patentierte ViPRR-Trägerdesign sichert den Wafer und minimiert gleichzeitig die Polierreibung auf dem Pad, was eine geringere Pad-Konditionierung, eine bessere Konsistenz von Wafer zu Wafer und eine längere Lebensdauer der Verbrauchsmaterialien ermöglicht.