Revasum, Inc. entwickelt, produziert und vermarktet ein Portfolio von Halbleiterverarbeitungsanlagen (auch als Systeme bezeichnet). Die Systeme, die das Unternehmen herstellt, sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionskette bei der Herstellung und Verarbeitung von Wafern mit einer Größe von 200 mm und darunter. Diese Wafer werden für die Herstellung von Mikrochips, Sensoren, Leuchtdioden (LED), Hochfrequenzgeräten (RF) und Stromversorgungsgeräten verwendet, die in vernetzten Internet-of-Things-Geräten (IoT), Mobiltelefonen, Wearables, Automobilen, 5G und industriellen Anwendungen zum Einsatz kommen. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Schleif- und Polieranlagen sowie Anlagen für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zur Herstellung von Substraten und Geräten für die weltweite Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Zu seinen Ausrüstungslösungen gehören der 6EZ Polisher, der 7AF-HMG Grinder und wiederaufbereitete Anlagen. Der 6EZ Polisher ist ein automatisierter Dry-in-Dry-out-Polierer für einzelne Wafer, der speziell für Siliziumkarbid (SiC) entwickelt wurde. Das Unternehmen ist in den Vereinigten Staaten, China, Europa, Japan, Korea und Taiwan tätig.
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