Revasum Inc. und Asahi Diamond America, Inc. schließen sich zusammen, um das Schleifen von Siliziumkarbid-Wafern zu revolutionieren
Am 15. Januar 2024 um 19:41 Uhr
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Revasum Inc. und Asahi Diamond America, Inc. gaben ihre strategische Zusammenarbeit zur Verbesserung des Schleifens von Siliziumkarbid (SiC) Wafern bekannt. Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht der Einsatz des 7AF-HMG Siliziumkarbid-Schleifers von Revasum, einer Lösung, die speziell für die besonderen Herausforderungen von 150mm und 200mm Siliziumkarbid-Wafern entwickelt wurde. Diese Zusammenarbeit bringt die Expertise von Revasum im Bereich des Halbleiterschleifens mit der hochmodernen Schleiftechnologie von Asahi Diamond America zusammen und markiert einen bedeutenden Schritt nach vorn in der Herstellung von Siliziumkarbid-Wafern.
Der 7AF-HMG zeichnet sich durch seine für harte Materialien optimierte Schleifmaschine aus, die schnell und präzise 150mm und 200mm Siliziumkarbid-Wafer ausdünnt und planarisiert. Seine fortschrittlichen Funktionen und seine Präzision machen ihn zu einem Wegbereiter in der Branche, der eine hocheffiziente und produktive Bearbeitung von nackten Substraten und Bauelementewafern beim Kunden gewährleistet.
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Revasum, Inc. entwickelt, produziert und vermarktet ein Portfolio von Halbleiterverarbeitungsanlagen (auch als Systeme bezeichnet). Die Systeme, die das Unternehmen herstellt, sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionskette bei der Herstellung und Verarbeitung von Wafern mit einer Größe von 200 mm und darunter. Diese Wafer werden für die Herstellung von Mikrochips, Sensoren, Leuchtdioden (LED), Hochfrequenzgeräten (RF) und Stromversorgungsgeräten verwendet, die in vernetzten Internet-of-Things-Geräten (IoT), Mobiltelefonen, Wearables, Automobilen, 5G und industriellen Anwendungen zum Einsatz kommen. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Schleif- und Polieranlagen sowie Anlagen für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zur Herstellung von Substraten und Geräten für die weltweite Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Zu seinen Ausrüstungslösungen gehören der 6EZ Polisher, der 7AF-HMG Grinder und wiederaufbereitete Anlagen. Der 6EZ Polisher ist ein automatisierter Dry-in-Dry-out-Polierer für einzelne Wafer, der speziell für Siliziumkarbid (SiC) entwickelt wurde. Das Unternehmen ist in den Vereinigten Staaten, China, Europa, Japan, Korea und Taiwan tätig.