Onto Innovation Inc. kündigte die Glassubstrat-Suite von Onto Innovation an, die das JetStep® X500 Panel-Level-Packaging-Lithographiesystem mit Hybrid-Substrat-Handling-Fähigkeiten und das Firefly® G3 Submikron-System für automatische Metrologie und Inspektion für Panel-Level-Packaging und Advanced IC Substrates (AICS) umfasst. Die Systeme JetStep X500 und Firefly G3 bieten Kunden eine komplette Lösung für das Packaging auf Panelebene, die Chiplet-Packages mit heterogener Integration (HI) für KI, High-Performance-Computing und Cloud Computing unterstützt. Laut Prismark wird der AICS-Markt von 2023 bis 2028 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 10% wachsen.

Die AICS HI-Roadmap nähert sich rasch mehreren neuen Demarkationspunkten, einschließlich der Herausforderungen für organische Substratumverteilungsschichten (RDLs) mit kupferkaschiertem Laminat (CCL) unter 3µm. Diese Herausforderungen veranlassen die Hersteller dazu, stabilere Substrate wie Glas zu verwenden. Die Notwendigkeit für die Hersteller, sowohl große Glaskernplatten als auch die bestehenden ausgereiften organischen Substrate auf CCL-Basis zu verarbeiten, eröffnet neue Marktchancen für Lithografiegeräte, die beide Substrattypen verarbeiten können. Zusätzlich zu den sich entwickelnden lithografischen Anforderungen bringt die Produktion von Glassubstraten einige bedeutende Herausforderungen für die Prozesskontrolle mit sich, die auf Risse und Späne sowie auf die Handhabung, die Bildung von Glasdurchbrüchen (TGV) und den Cu-Beschichtungsprozess zurückzuführen sind.

Kunden benötigen 3D-Messtechniklösungen, die sich auf TGVs konzentrieren, z. B. die Notwendigkeit, den Via-to-Via-Abstand und den Via-Durchmesser für oben, unten und in der Taille zu messen. Durch die Kombination verschiedener Beleuchtungstechniken, einschließlich der patentierten Clearfield®-Technologie von Onto, hat sich das Firefly G3-System als erfolgreiches Inspektionswerkzeug für organische Platten erwiesen. Durch die Anwendung derselben Techniken auf Glasscheiben baut Onto den Erfolg des Firefly G3 Systems weiter aus und bietet eine einzigartige Inspektionslösung für blanke und gemusterte Glassubstrate.

Das Firefly G3 System ist in der Lage, Risse und Absplitterungen zu erkennen und kann auch TGVs für Durchkontaktierungen messen, einschließlich der Ermittlung der X- und Y-Verschiebungen von TGVs von ihren nominalen Positionen in wenigen Minuten. Das System kann auch auf Defekte wie Dimples prüfen, die beim Ätzen entstehen. Mit dem Firefly G3 System und seinen einzigartigen 3D-Metrologie-Sensoren für dielektrische Dickenmessungen können Kunden eine angemessene Gleichmäßigkeit der Verkupferungshöhe für RDLs erzielen.