NXP Semiconductors hat bekannt gegeben, dass die Prozessorfamilie Layerscape® und Layerscape Access von Compal Electronics ausgewählt wurde, um die neue 5G Integrated Small Cell (ISC) Lösung zu betreiben. Die neue Lösung wurde entwickelt, um die Dichte von 5G-Netzwerken zu erhöhen, und bietet Hochleistungsfunktionen auf der Grundlage einer 4-Antennen-Konfiguration, um neue 5G-Anwendungsfälle zu ermöglichen. Dazu gehören intelligente Städte und Fabriken, verbesserte 5G-Abdeckung in Innenräumen und Anwendungen mit niedriger Latenz in öffentlichen und privaten Netzen. 5G-Netzsignale werden schnell abgeschwächt, insbesondere durch Wände oder über große Entfernungen. Kleine Zellen sind erforderlich, um das Netzwerksignal zu verstärken, damit die Abdeckung auf Innenräume oder dichte Stadtgebiete ausgedehnt werden kann. Die ISC-Lösung von Compal bietet die hohe Leistung, die zur Erhöhung der Netzwerkdichte erforderlich ist, und liefert gleichzeitig die niedrige Latenzleistung, die Nutzer von einer 5G-Verbindung erwarten. Die ISC-Lösung von Compal nutzt das Layerscape-Portfolio von NXP, einschließlich der Layerscape-Multicore-Prozessoren und des programmierbaren Basisband-Prozessors Layerscape Access LA1200. Die Layerscape-Multicore-Prozessoren bieten ein hohes Maß an Integration und nutzen 64-Bit-Cores von Arm, während die programmierbaren Layerscape-Access-Basisbandprozessoren über programmierbare Engines für die PHY/Basisband-Verarbeitung eine noch nie dagewesene Flexibilität bieten. Das Gesamtsystem liefert eine effiziente, skalierbare Leistung mit Datenraten von mehr als 1 Gbps über eine softwaredefinierte Funkimplementierung. Die ISC-Lösung von Compal, die auf dem softwareprogrammierbaren Modem von NXP basiert, ist für den Einsatz in der Asia New Bay Area in Kaohsiung, Taiwan, für das 5G Innovation Lab vorgesehen, das sich auf die Umsetzung von F&E-Ergebnissen konzentriert, indem es Feldvalidierungen durchführt und die Kommerzialisierung fördert. Es soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 in Japan eingesetzt werden.