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23.02.	Mi Technovation Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 31. Dezember 2023	CI
23.02.	Mi Technovation Berhad kündigt zweite Zwischendividende für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr an, zahlbar am 25. März 2024	CI

Mi Technovation Berhad kündigt dritte Zwischendividende für das am 31. Dezember 2022 beendete Geschäftsjahr an, zahlbar am 21. März 2023

Am 22. Februar 2023 um 13:33 Uhr

Mi Technovation Berhad kündigte die dritte Zwischendividende in Höhe von 2 Sen pro Stammaktie für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr an, wobei der Buchschluss und die Auszahlung am 8. März 2023 bzw. am 21. März 2023 erfolgen sollen und das Ex-Datum der 07. März 2023 ist.

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Aktuelle Nachrichten zu Mi Technovation

Mi Technovation Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 31. Dezember 2023	23.02.	CI
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Unternehmensprofil

Mi Technovation Berhad ist eine in Malaysia ansässige Investment-Holdinggesellschaft. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Semiconductor Equipment Business Unit (SEBU), Semiconductor Material Business Unit (SMBU) und Sonstige. Das Segment SEBU befasst sich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Halbleiterproduktionsanlagen, gekoppelt mit integrierter visueller Inspektionstechnik mit künstlicher Intelligenz (KI) und intelligenten Automatisierungslösungen für Fabriken, sowie mit der Bereitstellung von Wartungsdiensten und technischem Support für diese Maschinen und dem Verkauf der entsprechenden Ersatzteile und Komponenten. Das SMBU-Segment befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Lötkugeln (Lotkugeln), einem wichtigen Montage- und Verpackungsmaterial in der Halbleiterindustrie. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst die Mi-Serie (Montage- und Verpackungsgeräte), die Vi-Serie (Bildverarbeitungsgeräte), die Ai-Serie (Die-Bonding-Geräte) und die Si-Serie (Leistungstest- und Endtestgeräte).

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

26.07.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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	% 1. Jan.	Kap.
MI TECHNOVATION	+3,24 %	360 Mio.
ASML HOLDING N.V.	+22,62 %	354 Mrd.
LAM RESEARCH CORPORATION	+15,99 %	119 Mrd.
TOKYO ELECTRON LTD.	+38,63 %	106 Mrd.
ENTEGRIS, INC.	+10,00 %	19,87 Mrd.
ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.	+9,63 %	19,8 Mrd.
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.	+39,48 %	10,32 Mrd.
ONTO INNOVATION INC.	+31,33 %	9,88 Mrd.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	-2,80 %	7,96 Mrd.
ZHEJIANG JINGSHENG MECHANICAL & ELECTRICAL CO., LTD.	-23,07 %	6,13 Mrd.

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