MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. gibt bekannt, dass Douglas Carlson, Senior Vice President, Technology, in den Ruhestand gehen wird
Am 25. Mai 2023 um 23:00 Uhr
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MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. gab bekannt, dass Dr. Douglas Carlson, Senior Vice President, Technology, zu Beginn des nächsten Geschäftsjahres von MACOM in den Ruhestand treten wird. Dr. Carlson kam 1990 zu MACOM als Prozessingenieur in der Galliumarsenid-Materialgruppe. Doug Carlson hatte zahlreiche Positionen bei MACOM inne, darunter Produktlinienmanagement, Betriebsmanagement und Geschäftsentwicklung.
Er leitete die MACOM-Waferproduktionsanlage während der ersten großen Produktionserweiterung, mit der der Betrieb von einer einzigen Schicht auf einen 24x7-Betrieb umgestellt wurde. Doug war maßgeblich am Gewinn und an der Leitung zahlreicher großer staatlich finanzierter Programme beteiligt. In Zusammenarbeit mit dem Massachusetts Institute of Technology (MIT) Lincoln Laboratory hat er die Einführung kommerzieller Fertigungsverfahren für Verteidigungselektronik vorangetrieben. Seit mehr als einem Jahrzehnt unterstützt Dr. Carlson das U.S. Department of Commerce Information Technology Advisory Committee und berät es in Fragen der US-Exportbestimmungen.
Bevor er zu MACOM kam, war er im Forschungsstab des MIT und der Bell Laboratories tätig. Dr. Carlson besitzt einen ScB in elektronischen Materialien von der Brown University und einen ScD in elektronischen Materialien vom MIT. Er hat mehr als 40 von Experten begutachtete Veröffentlichungen verfasst und wurde als Redner zu zahlreichen technischen Konferenzen eingeladen.
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MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. entwickelt und fertigt Halbleiterprodukte für die Telekommunikations-, Industrie- und Verteidigungsindustrie sowie für Rechenzentren. Das Unternehmen ist spezialisiert auf die Entwicklung von Anwendungs-, Analog- und Mixed-Signal-Schaltkreisen, die Herstellung von Verbindungshalbleitern (einschließlich Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN), Indiumphosphid (InP) und spezialisiertem Silizium), das Packaging und die Back-End-Montage und -Tests. Das Unternehmen stellt Verbindungshalbleiter her, darunter GaAs, GaN und InP. Das Produktportfolio umfasst Hochfrequenz- (RF), Mikrowellen-, Analog- und Mixed-Signal- sowie optische Halbleitertechnologien. Bei den Produkten des Unternehmens handelt es sich um elektronische Komponenten, die von den Kunden in der Regel in elektronische Systeme eingebaut werden, wie z.B. drahtlose Basisstationen, optische Netzwerke, Netzwerke in Datenzentren, Radar, medizinische Systeme sowie Test- und Messanwendungen. Das Unternehmen betreibt Niederlassungen in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien.