Lam Research Corp. hat das weltweit erste produktionsorientierte Werkzeug für die gepulste Laserdeposition (PLD) vorgestellt, das MEMS-basierte Mikrofone und Hochfrequenzfilter der nächsten Generation ermöglicht. Lams Pulsus?

PLD-System von Lam liefert Aluminium-Scandium-Nitrid (AlScN) Schichten mit dem höchsten verfügbaren Scandiumgehalt. Dies ebnet den Weg für fortschrittliche Verbraucher- und Automobilgeräte mit verbesserter Leistung, Fähigkeit und Funktionalität. Pulsus wird jetzt an ausgewählte Hersteller von Spezialgeräten ausgeliefert.

Die Aufnahme von Pulsus PLD in das Lam-Portfolio erweitert Lams umfassendes Angebot an Depositions-, Ätz- und Single-Wafer-Clean-Produkten, die auf Spezialtechnologien ausgerichtet sind, und demonstriert die kontinuierliche Innovation von Lam in diesem Bereich. Hochmoderne Filme für Hochleistungsgeräte: RF-Filter spielen eine entscheidende Rolle bei der Leistung von 5G, WiFi 6 und WiFi 6E, indem sie die Anzahl der Bänder, die ein Netzwerk verarbeiten kann, erhöhen und gleichzeitig die Erfahrung jedes Nutzers verbessern. MEMS-Mikrofone werden wegen ihres hohen Signal-Rausch-Verhältnisses geschätzt, das es ihnen ermöglicht, selbst gedämpfte Geräusche genau zu erfassen - unerlässlich für Sprachsteuerungsfunktionen und Rauschunterdrückung in 5G-fähigen Geräten.

Pulsus setzt eine bahnbrechende Technologie ein, um hochwertige Filme abzuscheiden, die RF-Filter und MEMS-Mikrofone optimieren. Je höher der Scandiumgehalt im Film, desto besser ist die Leistung der Geräte. Pulsus liefert Filme mit einem Scandiumgehalt von mindestens 40 % - die höchste derzeit verfügbare Konzentration.

Diese Filme weisen einen geringen dielektrischen Verlust und einen doppelt so hohen Piezokoeffizienten auf wie herkömmliche gesputterte Filme. Dadurch wird die elektrische Umwandlung optimiert, um eine höhere Empfindlichkeit in HF-Filtern und eine bessere Leistung in MEMS-Mikrofonen zu erzielen. Die verbesserten piezoelektrischen Eigenschaften machen es außerdem möglich, Bleizirkonattitanat (PZT) durch bleifreies AlScN zu ersetzen. Beim PLD-Verfahren von Pulsus wird ein intensiver Laserpuls verwendet, um ein Zielmaterial zu treffen.

Das Zielmaterial wird verdampft, wodurch ein stabiler, dichter Plasmastrahl entsteht, der in dünnen Schichten auf einem Wafer abgeschieden wird. Dieser Prozess ist entscheidend für die Herstellung hochwertiger, gleichmäßiger Schichten mit präziser Kontrolle über Dicke und Spannung. Pulsus ist das erste Mal, dass Laser für die Abscheidung dünner Schichten in der Großserienfertigung eingesetzt werden.

Die PLD-Fähigkeiten von Pulsus, unterstützt durch das 2300-Plattformdesign von Lam, gewährleisten eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit und Qualität der Schichten zu einem Bruchteil der Kosten pro Wafer im Vergleich zu herkömmlichen Abscheidungsmethoden. Diese Effizienz kann Chipherstellern helfen, die Produktionsausbeute zu steigern und ihre Produktpläne zu beschleunigen. Zusätzlich zu AlScN kann Pulsus eine breite Palette komplexer Multielement-Materialien abscheiden, die mit anderen Methoden nicht aufgebracht werden können.

Lam erforscht neue Materialien, um die Anforderungen des Marktes für Spezialtechnologien für Anwendungen wie AR/VR und Quantencomputer zu erfüllen.