Infineon Technologies : stellt neue leistungsstarke XENSIV™ MEMS-Mikrofone mit hervorragender Audioerfassung für Unterhaltungselektronik vor
Am 31. Mai 2022 um 09:11 Uhr
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München - 31. Mai 2022 - Die Infineon Technologies AG bringt die nächste Generation seiner XENSIV™ MEMS-Mikrofone auf den Markt und definiert damit einen neuen Industriestandard. Die Mikrofone IM69D127, IM73A135 und IM72D128 sind die jüngsten Ergänzungen des wachsenden Mikrofonportfolios von Infineon. Kombiniert mit wählbaren Power-Modi eignen sich die MEMS-Mikrofone perfekt für Unterhaltungselektronik wie Kopfhörer mit aktiver Geräuschunterdrückung (ANC), TWS-Kopfhörer, Konferenzsysteme mit Beamforming-Fähigkeit, Laptops, Tablets oder Smart Speaker mit Voice-User-Interfaces. Zu den Anwendungsfällen gehören auch ausgewählte industrielle Anwendungen wie die vorausschauende Wartung und Security.
Die Mikrofone wurden für die Erfassung von Audiosignalen mit höchster Präzision und Qualität entwickelt und basieren auf der neuesten Sealed Dual Membrane (SDM) MEMS-Technologie von Infineon, die eine hohe Schutzklasse (IP57) auf Mikrofonebene bietet. Das versiegelte MEMS-Design verhindert das Eindringen von Wasser oder Staub zwischen Membran und Backplate und vermeidet so mechanische oder elektrische Störungen, wie sie bei MEMS-Mikrofonen häufig auftreten. Darüber hinaus können Mikrofone, die mit der SDM-Technologie gebaut wurden, zur Herstellung von IP68-Geräten mit der höchsten Schutzklasse verwendet werden, und erfordern hierfür nur einen minimalen Gewebeschutz.
Das analoge Mikrofon IM73A135 zeichnet sich durch einen erstklassigen Signal-zu-Rausch-Abstand (SNR) von 73 dB(A) und einen hervorragenden akustischen Übersteuerungspunkt (AOP) von 135 dB SPL (Schalldruckpegel) aus. Sein digitales Gegenstück, das IM72D128, bietet einen SNR von 72 dB(A) und einen AOP von 128 dB SPL. Das IM69D127 bietet eine ähnliche Leistung in einem 3,60 x 2,50 mm 2 kleinen Gehäuse. Darüber hinaus zeichnen sich alle Mikrofone durch extrem niedrige Verzerrungen (THD) selbst bei hohen Schalldruckpegeln, eine sehr enge Teil-zu-Teil-Phasen- und Empfindlichkeitsanpassung sowie einen flachen Frequenzgang mit niedrigem LFRO (Low Frequency Roll-off), eine extrem niedrige Gruppenlaufzeit und wählbare Power-Modi aus.
Verfügbarkeit
Die XENSIV ™ MEMS Mikrofone IM69D127, IM73A135 und IM72D128 können ab sofort bestellt werden. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/mems.
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Infineon Technologies AG published this content on 31 May 2022 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 31 May 2022 07:09:11 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).