Infineon Technologies : CoolMOS™ P7 im SOT-223-Gehäuse kombiniert gute Leistung und Benutzerfreundlichkeit mit einer kostengünstigen Gehäuse-Lösung
Am 22. August 2017 um 10:12 Uhr
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München, 22. August 2017 - Die Infineon Technologies AG erweitert die kürzlich vorgestellte Technologie CoolMOS™ P7 um ein SOT-223-Gehäuse. Der Baustein gleicht bei der Grundfläche dem DPAK-Gehäuse und ersetzt diese Bauform eins-zu-eins. Die Kombination der neuen CoolMOS P7-Plattform mit dem SOT-223-Gehäuse eignet sich ideal für Anwendungen wie Ladegeräte für Smartphones und Laptops, sowie Stromversorgung für TV-Geräte und Beleuchtung.
Der neue CoolMOS P7 ist auf die Bedürfnisse des Marktes für SMPS mit geringer Leistung abgestimmt. Es bietet hervorragende Leistungsfähigkeit und Benutzerfreundlichkeit; Designer können damit die Vorteile verbesserter Formfaktoren nutzen. Der P7 basiert auf der wettbewerbsfähigen Superjunction-Technologie, die auf Kundenseite die Gesamtkosten (BOM) reduzieren.
Das SOT-223-Gehäuse ist eine kostengünstige Alternative zum DPAK und deshalb gerade in preissensiblen Märkten sehr gut etabliert. Der CoolMOS P7 zeigt auch in diesem Gehäuse gute thermische Eigenschaften; das haben Tests über mehrere Anwendungen hinweg ergeben. Wird das SOT-223 auf einer DPAK-Grundfläche eingesetzt, erhöht sich die Temperatur im Vergleich zu einem Standard-DPAK um maximal 2-3° C. Ist die Kupferfläche 20 mm² und größer, dann ist die thermische Leistung des SOT-223 gleich dem des DPAK.
Verfügbarkeit
Der CoolMOS P7 im SOT-223-Gehäuse ist ab sofort verfügbar in den Spannungsklassen 600 V, 700 V und 800 V. Weitere R -Varianten in 700 V und 800 V werden bald folgen. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/p7 und www.infineon.com/sot-223.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 22 August 2017 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 22 August 2017 08:11:02 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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