Kurs HPSP Co., Ltd.

Aktien

A403870

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Korea S.E. 19.02.2025 % 5 Tage % 1. Jan.
32.900,00 KRW +3,95 % Intraday Chart für HPSP Co., Ltd. +5,96 % +26,30 %

Bewertung: HPSP Co., Ltd.

Marktwert 2.747 Mrd. 1,91 Mrd. 1,83 Mrd. 1,73 Mrd. 1,52 Mrd. 2,71 Mrd. 166 Mrd. 3,01 Mrd. 20,51 Mrd. 7,66 Mrd. 69,23 Mrd. 7,15 Mrd. 7,01 Mrd. 289 Mrd. KGV 2024 *
33,8x
KGV 2025 * 25,7x
Enterprise Value (EV) 2,47 Mrd. 1,72 Mio. 1,65 Mio. 1,55 Mio. 1,36 Mio. 2,44 Mio. 149 Mio. 2,7 Mio. 18,45 Mio. 6,88 Mio. 62,25 Mio. 6,43 Mio. 6,3 Mio. 260 Mio. EV / Sales 2024 *
13,9x
EV / Sales 2025 * 10,1x
Streubesitz
50,67 %
Rendite 2024 *
0,45 %
Rendite 2025 * 0,5 %
Dynamischer Chart
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Laufendes Jahr+26,30 %
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33 350.00
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3 Jahre
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Kursextrem 10525
63 900.00
5 Jahre
10 525.00
Kursextrem 10525
63 900.00
10 Jahre
10 525.00
Kursextrem 10525
63 900.00
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Geschäftsführender Direktor TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 56 -
Finanzdirektor/CFO 45 -
Technik-/Wissenschafts-/F&E-Leiter 61 -
Aufsichtsratsmitglied TitelAlterSeit
Direktor/Vorstandsmitglied 56 -
Direktor/Vorstandsmitglied 45 -
Direktor/Vorstandsmitglied 53 -
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% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 J. Kap.($)
+3,95 %+5,96 %-43,76 % - 1,84 Mrd.
+1,20 %-4,99 %-12,78 %+30,53 % 140 Mrd.
-0,13 %+1,16 %+6,03 %+316,10 % 33,58 Mrd.
+5,79 %+13,77 %+82,58 %+69,89 % 31,64 Mrd.
+0,32 %+0,39 %-1,53 %+100,14 % 29,24 Mrd.
-0,48 %+14,19 %-14,22 %-7,89 % 25,43 Mrd.
+4,56 %+7,40 %+63,94 %+61,69 % 16,46 Mrd.
-0,56 %+0,39 %-28,23 %+50,44 % 9,74 Mrd.
+8,74 %+7,32 %+41,91 %+534,07 % 6,49 Mrd.
+3,98 %+6,38 %+32,25 % - 6,26 Mrd.
Durchschnitt +2,88 %+4,47 %+12,62 %+144,37 % 30,05 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung +2,34 %+0,44 %+5,97 %+84,81 %
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Finanzen

2024 *2025 *
Umsatz 178 Mrd. 123 Mio. 119 Mio. 112 Mio. 98,11 Mio. 175 Mio. 10,72 Mrd. 194 Mio. 1,33 Mrd. 495 Mio. 4,48 Mrd. 462 Mio. 453 Mio. 18,7 Mrd. 238 Mrd. 166 Mio. 159 Mio. 150 Mio. 132 Mio. 236 Mio. 14,39 Mrd. 261 Mio. 1,78 Mrd. 665 Mio. 6,01 Mrd. 621 Mio. 608 Mio. 25,1 Mrd.
Nettoergebnis 80,53 Mrd. 55,91 Mio. 53,73 Mio. 50,6 Mio. 44,47 Mio. 79,53 Mio. 4,86 Mrd. 88,16 Mio. 601 Mio. 224 Mio. 2,03 Mrd. 210 Mio. 205 Mio. 8,48 Mrd. 106 Mrd. 73,43 Mio. 70,55 Mio. 66,44 Mio. 58,4 Mio. 104 Mio. 6,38 Mrd. 116 Mio. 790 Mio. 295 Mio. 2,67 Mrd. 275 Mio. 270 Mio. 11,13 Mrd.
Nettoverschuldung -277 Mrd. -192 Mio. -185 Mio. -174 Mio. -153 Mio. -273 Mio. -16,71 Mrd. -303 Mio. -2,07 Mrd. -772 Mio. -6,98 Mrd. -721 Mio. -706 Mio. -29,14 Mrd. -346 Mrd. -240 Mio. -231 Mio. -217 Mio. -191 Mio. -341 Mio. -20,85 Mrd. -378 Mio. -2,58 Mrd. -963 Mio. -8,71 Mrd. -900 Mio. -881 Mio. -36,38 Mrd.
Mehr Finanzdaten * Schätzungen
Logo HPSP Co., Ltd.
HPSP Co Ltd ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiteranlagen beschäftigt. Das Unternehmen befasst sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiteranlagen wie Hochdruck-Wasserstoffglühanlagen für Halbleiter, Hochdruck-Wärmebehandlungssystemen, Hochdruck-Oxidationssystemen und anderen. Darüber hinaus beschäftigt sich das Unternehmen auch mit der Herstellung und dem Verkauf von Teilen für Halbleiteranlagen sowie mit der Bereitstellung von Kundendienstleistungen (AS).
Beschäftigte
-
Mehr Unternehmensinformationen
Datum Kurs % Volumen
19.02.25 32.900,00 +3,95 % 1 422 305
18.02.25 31.650,00 -0,31 % 556 500
17.02.25 31.750,00 +1,76 % 548 721
14.02.25 31.200,00 -0,64 % 741 730
13.02.25 31.400,00 +1,95 % 725 621

Schlusskurs Korea S.E., 19am28Europe/Berlin_0028Wed, 19 Feb 2025 00:00:00 +010000212_19am25

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