Himax Technologies, Inc. gab bekannt, dass es eine Absichtserklärung (MOU) für eine strategische Zusammenarbeit mit Nexchip Semiconductor Corporation (?Nexchip?) für die Lieferung von ICs für den Automobildisplaymarkt unterzeichnet hat, um auf die steigende Nachfrage nach Automobildisplays in der gesamten Branche zu reagieren. Herr Chen Ping-Po, Executive Vice President der Automotive Display and Touch Operation Unit bei Himax, unterzeichnete die Absichtserklärung im Namen des Unternehmens bei der Einweihung der neuen Fabrik von Nexchip in Hefei, China. Mit dem Eintritt in den Automobilbereich macht die Partnerschaft von Himax und Nexchip einen bedeutenden Schritt nach vorne, zusätzlich zu der bereits bestehenden erfolgreichen Zusammenarbeit bei Unterhaltungselektronikprodukten in den letzten Jahren. Die Zusammenarbeit veranschaulicht die Diversifizierungsstrategie von Himax im Bereich der Foundry-Lieferungen, um das IC-Angebot für den florierenden Automobilmarkt zu erweitern und die Position des Unternehmens in diesem Markt weiter zu stärken.

Die Allianz unterstreicht auch den ungeteilten Fokus beider Parteien auf den Automobilmarkt in den kommenden Jahren, insbesondere in China. Mit der Entwicklung von Elektrofahrzeugen und der Intelligenz des Automobils steigt die Nachfrage nach Displays in intelligenten Cockpits weiter an und entwickelt sich hin zu großformatigen, hochauflösenden, schmalen, gebogenen und berührungsempfindlichen Displays.

Himax spielt eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung all dieser Funktionen. Himax ist in der Branche für seine führende Position auf dem Markt für Display-ICs für Automobile weithin anerkannt und verfügt über das breiteste Angebot der Branche, das von traditionellen DDICs bis hin zu innovativen Technologien wie TDDI, Local Dimming Tcon, LTDI und AMOLED reicht. Insgesamt bietet die ganzheitliche Produktpalette ein umfassendes One-Stop-Shop-Produktportfolio, das Himax zum bevorzugten Anbieter für Automobildisplay-Lösungen macht.