Globetronics Technology Bhd.

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05.04.	Globetronics Technology Bhd ernennt Chiew Jong Wei zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Prüfungsausschusses	CI
05.04.	Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Teik Hsiung als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses	CI

Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Ong Huey Min als unabhängiger und nicht-geschäftsführender Vorsitzender des Prüfungsausschusses bekannt

Am 21. Februar 2024 um 13:34 Uhr

Globetronics Technology Bhd. gibt den Rücktritt von Frau Ong Huey Min als unabhängige und nicht-geschäftsführende Vorsitzende des Prüfungsausschusses bekannt. Alter: 66 Jahre; Geschlecht: weiblich; Nationalität: Malaysia; Datum des Wechsels: 21. Februar 2024.

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Aktuelle Nachrichten zu Globetronics Technology Bhd.

Globetronics Technology Bhd ernennt Chiew Jong Wei zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Prüfungsausschusses	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Teik Hsiung als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd ernennt Dato' Sri Zaini Bin Jass als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Nominierungsausschusses	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd. kündigt die Ernennung von Gan Sheng Yih als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Vergütungsausschusses an	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd. Ernennt Dato' Sri Zaini Bin Jass zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Mitglied des Vergütungsausschusses	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Teik Hsiung zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden des Nominierungsausschusses	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd ernennt Gan Sheng Yih als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Nominierungsausschusses	05.04.	CI
Globetronics Technology Bhd. gibt die Ernennung von Tan Teik Hsiung zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden des Vergütungsausschusses bekannt	05.04.	CI
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Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Tong Lang zum Generalsekretär	12.03.	CI
Globetronics Technology Bhd. kündigt eine einstufige dritte Zwischendividende für das Jahr bis zum 31. Dezember 2023 an, zahlbar am 22. März 2024	23.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. kündigt einstufige Sonderdividende für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr an, zahlbar am 22. März 2024	23.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Frau Ong Huey Min als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Verwaltungsrats bekannt	21.02.	CI
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Globetronics Technology Bhd. Kündigt Rücktritt von Ng Kok Yu als Executive Chairman an	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Ernennt Tan Teik Hsiung zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Direktor	21.02.	CI
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Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Ong Huey Min als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Vergütungsausschusses bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Tuan Haji Mohammad Hazani Bin Hj Hassan als unabhängiger und nicht-geschäftsführender Vorsitzender des Vergütungsausschusses bekannt	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Tuan Haji Mohammad Hazani Bin Hj Hassan als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses bekannt	21.02.	CI
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Globetronics Technology Bhd. Ernennt Gan Sheng Yih zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Direktor	21.02.	CI
Globetronics Technology Bhd. Gibt Rücktritt von Datin Suryani Binti Ahmad Sarji als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Vergütungsausschusses bekannt	21.02.	CI

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Unternehmensprofil

Globetronics Technology Bhd. ist eine in Malaysia ansässige Investment-Holdinggesellschaft. Das Unternehmen befasst sich hauptsächlich mit der Herstellung, der Montage, dem Testen und dem Verkauf von integrierten Schaltkreisen, optoelektronischen Produkten, kleinen Komponenten, LED-Komponenten und -Modulen, Sensoren und optischen Produkten, Elektronik-/Halbleiterkomponenten und technischen Beschichtungsdienstleistungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. Zu den Fertigungsmöglichkeiten des Unternehmens gehören das Sägen von Stanzformen, die automatische Sortierung von Stanzformen, die automatische Beschichtung mit Reinzinn und Zinn-Wismut, die automatische Befestigung von Stanzformen, das Drahtbonden und die automatische optische Inspektion. Das Unternehmen bietet verschiedene Produkte und Dienstleistungen an, wie z.B. Halbleiter, LED, Encoder und Sensoren, Quarzkristalle und Zeitmessgeräte, chemische und IDM-Zulieferer sowie IT-Lösungen und Dienstleistungen. Das Unternehmen produziert in Malaysia und vertreibt seine Produkte in zwei geographischen Hauptgebieten, nämlich Südostasien und Nordamerika.

Sektor

Halbleiter

Termine

30.04.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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BROADCOM INC.	+20,41 %	623 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+31,87 %	622 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+6,78 %	254 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+14,54 %	185 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+4,12 %	162 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+34,57 %	127 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+35,67 %	105 Mrd.
ANALOG DEVICES, INC.	+1,72 %	100 Mrd.

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