Aktie A1J8NU EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED
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Termine Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

Aktien

A1J8NU

CNE100001FS4

603002

Schlusskurs Shanghai S.E.
Andere Börsenplätze
 00:00:00 26.04.2024 		% 5 Tage % 1. Jan.
4,74 CNY +3,04 % Intraday Chart für Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited +3,49 % -24,52 %
24.04. Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited meldet die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr CI
22.03. Chinesische Aktien fallen wegen schwächerem Yuan und Abflüssen RE

Terminchart Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

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Anstehende Termine für Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

29.04.2024 Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
15.05.2024 03:30 Jahreshauptversammlung
15.08.2024 Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
29.10.2024 Q3 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
17.04.2025 Q4 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
25.04.2025 Q1 2025 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Zurückliegende Termine für Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

25.04.2024 Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
26.10.2023 Q3 2023 Ergebnisveröffentlichung
22.08.2023 Q2 2023 Ergebnisveröffentlichung
08.06.2023 03:30 Ausserordentliche Aktionärsversammlung
01.05.2023 03:30 Jahreshauptversammlung
29.04.2023 Q1 2023 Ergebnisveröffentlichung
20.04.2023 Q4 2022 Ergebnisveröffentlichung
14.03.2023 02:30 Extraordianary Aktionärsversammlung
31.10.2022 Q3 2022 Ergebnisveröffentlichung
14.10.2022 03:30 Ausserordentliche Aktionärsversammlung
18.08.2022 Erstes Halbjahr 2022 Ergebnisveröffentlichung
11.05.2022 03:30 Jahreshauptversammlung
29.04.2022 Q1 2022 Ergebnisveröffentlichung
20.04.2022 Jahr 2021 Ergebnisveröffentlichung
28.10.2021 Q3 2021 Ergebnisveröffentlichung
29.09.2021 03:30 Ausserordentliche Aktionärsversammlung
30.08.2021 Erstes Halbjahr 2021 Ergebnisveröffentlichung
12.05.2021 03:30 Jahreshauptversammlung
26.04.2021 Q1 2021 Ergebnisveröffentlichung
22.04.2021 Jahr 2020 Ergebnisveröffentlichung

Vergangene Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited-Dividenden

15.06.2023 Jahresdividende 0.2 CNY
09.06.2022 Jahresdividende 0.29 CNY
16.06.2021 Jahresdividende 0.2475 CNY
09.06.2020 Jahresdividende 0.063 CNY
04.06.2019 Jahresdividende 0.041 CNY
08.06.2018 Jahresdividende 0.064 CNY
18.05.2017 Jahresdividende 0.022 CNY
17.06.2016 Jahresdividende 0.052 CNY
06.07.2015 Jahresdividende 0.0475 CNY
04.07.2014 Schlussdividende 0.052 CNY

Historie der Jahresabschlüsse

Ende d. GeschäftsjahresDezember 2019 2022 2023 2024
Umsatz
Millionen CNY		Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


0,00


2 240
2 300
-2.59%
2 909

EBITDA
Millionen CNY		Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


0,00


151
138
9.47%
292

Betriebsergebnis (EBIT)
Millionen CNY		Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


0,00


95,6
101
-5.35%
207

Gewinn vor Steuern (EBT)
Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


0,00


0,00
0,00
-
0,00

Nettoergebnis
Millionen CNY		Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		76,2


557


0,00
0,00
-
0,00

Gewinn pro Aktie
CNY		Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,12


0,62


0,00
0,00
-
0,00

Datum der Veröffentlichung22/04/2019/04/2324/04/24-

Anstehende Branchentermine für Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

29.04.2024 HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024 EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
08.05.2024 LINTEC CORPORATION: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
08.05.2024 07:30 HENKEL AG & CO. KGAA: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
09.05.2024 NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
19.06.2024 H.B. FULLER COMPANY: Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
07.08.2024 HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.: Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
08.08.2024 NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.: Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
09.08.2024 LINTEC CORPORATION: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
14.08.2024 HENKEL AG & CO. KGAA: Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
Mehr Termine

Zurückliegende Branchentermine für Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

Heute DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
26.04.2024 SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
25.04.2024 EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
20.04.2024 DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
20.04.2024 CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
16.04.2024 HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
09.04.2024 NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.: March 2024 Veröffentlichung Verlauf der Geschäftsaktivität
02.04.2024 JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
30.03.2024 BEIJING COMENS NEW MATERIALS CO.,LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
29.03.2024 CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung

Umsatz - Jährlich - Abweichungsrate

Jahresgewinne - Abweichungsrate

  1. Börse
  2. Aktien
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