Chipbond Technology Corporation

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08.05.	Chipbond Technology Corporation gibt die Beförderung von Huoo-Wen Gau zum CEO bekannt	CI
08.05.	Chipbond Technology Corporation kündigt Wechsel des Präsidenten an	CI

Chipbond Technology Corporation gibt die Beförderung von Huoo-Wen Gau zum CEO bekannt

Am 08. Mai 2024 um 07:42 Uhr

Chipbond Technology Corporation gab bekannt, dass Präsident Huoo-Wen Gau mit Wirkung vom 8. Mai 2024 zum CEO befördert wurde.

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Aktuelle Nachrichten zu Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corporation gibt die Beförderung von Huoo-Wen Gau zum CEO bekannt	08.05.	CI
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Chipbond Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Elektronik- und Halbleiterprodukten sowie der Erbringung damit verbundener Test- und Montagedienstleistungen beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören unter anderem Gold Bumps, Lot Bumps, Chip on Glass (COG), Chip on Film (COF) und Flip Chip sowie Tape Carrier Packaging (TCP) Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich bei der Herstellung von Computern, Workstations, Mobiltelefonen, Netzwerkprodukten, Airbag-Steuergeräten, Motorsteuerungskomponenten, automatischen Bremssystemen (ABS), Klimaanlagen für Autos, Digitalkameras, Uhren und Flüssigkristallbildschirmen (LCD) verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Taiwan, den Vereinigten Staaten von Amerika (den USA) und anderen Regionen.

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NVIDIA CORPORATION	+91,73 %	2.336 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+45,70 %	694 Mrd.
BROADCOM INC.	+24,72 %	645 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+12,29 %	268 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+40,31 %	226 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+47,97 %	140 Mrd.
INTEL CORPORATION	-37,47 %	134 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+49,62 %	117 Mrd.
ANALOG DEVICES, INC.	+20,95 %	119 Mrd.

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